永铭固态电容如何以超薄封装破解高密度移动电源PCB布局难题？

引言

在当前电子设备设计中，PCB高度与布线密度的矛盾日益突出。传统电解电容因体积臃肿，难以满足紧凑布局需求，尤其在多层板、高电流应用中，其ESR高、寿命短、空间占用大等问题凸显。

永铭解决方案与优势

永铭固态电容通过采用高导电率高分子材料与卷绕工艺，在相同容值下实现更薄的封装结构。以VP4系列为例，其3.95mm高度为贴片电容全球最薄，额定电压6.3V~35V，容值220μF条件下ESR仅60mΩ。

推荐型号：

实际应用案例

【案例分享1：无线充-替代陶瓷MLCC方案】

MLCC规格：25V 10μF(0805/0603封装)

固态电容：VPX 25V 100μF 6.3*4.5（贴片)

取代方案优势：用一颗高性能电解电容整合一大片MLCC阵列，从而极大节省PCB面积、简化设计、提升容量稳定性。

【案例分享2：安克14合1屏显桌面充电扩展坞】

结语

永铭以技术领先与产品可靠性为核心，正逐步取代日韩品牌，成为全球电源设计中的头部电容供应商。我们将持续深耕高频、高容、超薄领域，为电子设备提供“更小、更稳、更耐久”的电容解决方案。