天赐材料已向香港联交所递交H股发行上市申请

来源：天赐材料

时间：2025-09-24

近日，天赐材料公告，公司已于2025年9月22日向香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）递交了首次公开发行H股股票并在香港联交所主板上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请材料。

原公告如下：

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